12月22日，由工業和信息化部指導，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、天津濱海新區人民政府主辦，由天津大學和濱海高新區共建的天津市集成電路設計中心承辦的2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行，“中國芯”成果展同時開展。
工信部領導、“核、高、基”重大專項組專家、知名學者及產業鏈上設計、制造和封裝測試各環節的優秀企業代表近400人齊聚津門，圍繞“創‘芯’十年，成就未來”的大會主題，深入探討在國家產業結構調整的大環境中，如何聚集優勢資源，集中力量促進國內集成電路企業快速做大做強，實現新形勢下的跨越式發展。 工業和信息化部電子信息司司長肖華、副司長丁文武，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生，“核高基”高端通用芯片實施專家組組長魏少軍，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主任邱善勤，天津市經信委總工程師吳愛民，天津濱海新區副區長郭景平，天津大學副校長舒歌群，天津濱海高新區管委會副主任劉力，天津市集成電路行業協會會長姚素英等出席大會。工信部、天津濱海新區、市科委、市經信委、市發改委、濱海高新區等相關負責人，“核、高、基”重大專項組專家、知名學者及產業鏈上設計、制造、封裝測試各環節的優秀企業代表近400人參加。
在分組討論中，與會代表圍繞芯片設計、Android平臺技術、IP核技術，就集成電路產業未來發展的技術趨勢和應用方向進行了探討交流。第五屆“中國芯”最佳市場表現獎、最具潛質獎，十年“中國芯”領軍設計企業、優秀設計企業、最佳支撐服務企業、最佳產業園區等獎項獲獎名單也正式公布。 據悉，“中國芯”活動自啟動以來，共舉辦了五屆,已經成為中國集成電路產業發展的風向標和創新應用的縮影。“中國芯”系列活動已成為促進產業鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產業的創新發展。
來源：中國廣播網 編輯：楊鑫
